DIN EN 60191-6-19-2010 标准详情
- 标准号：DIN EN 60191-6-19-2010
- 中文标题：半导体器件的机械标准化 第6-19部分：高温时封装热变形的测量方法和最大允许热变形
- 英文标题：mechanical standardization of semiconductor devices - part 6-19: measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage iec 60191-6-19:2010 ; german version en 60191-6-19:2010
- 标准类别：德国标准
- 发布日期：2010-10-01
