IPC J-STD-012-1996 标准详情
- 标准号：IPC J-STD-012-1996
- 中文标题：倒装芯片和芯片规模技术IPC J-STD-012应用
- 英文标题：joint industry standard implementaion of flip chip and chip scale technology (eia j-std-102)
- 标准类别：电子互联行业协会标准(美国印刷电路行业协会)
- 发布日期：1996-01-01
IPC J-STD-012-1996 倒装芯片和芯片规模技术IPC J-STD-012应用
内容简介
This document describes the implementation of flip chipand related (chip scale semiconductor packaging technologies.The areas dscussed include: design considerations,assembly processes, technology choices, application, andreliability data. Chip scale
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