IPC J-STD-006B-2008 电子软焊设施用电子级焊接合金和通量及非通量固体焊料要求结合修改件A1:2008年10月
IPC J-STD-006B-2008 标准详情
- 标准号：IPC J-STD-006B-2008
- 中文标题：电子软焊设施用电子级焊接合金和通量及非通量固体焊料要求结合修改件A1:2008年10月
- 英文标题：requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications incorporates amendment a1: october 2008
- 标准类别：电子互联行业协会标准(美国印刷电路行业协会)
- 发布日期：2008-06-01
内容简介
This standard prescribes the nomenclature,requirements and test methods for electronic grade solderalloys; for fluxed and non-fluxed bar, ribbon, and powdersolders, for electronic soldering applications; and for ‘‘special’’electronic grade solders. T
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