IPC J-STD-028-1999 标准详情
- 标准号：IPC J-STD-028-1999
- 中文标题：倒装芯片和芯片级鼓起IPC/EIA J-STD-028构造的绩效标准
- 英文标题：performance standard for construction of flip chip and chip scale bumps ipc/eia j-std-028
- 标准类别：电子互联行业协会标准(美国印刷电路行业协会)
- 发布日期：1999-08-01
IPC J-STD-028-1999 倒装芯片和芯片级鼓起IPC/EIA J-STD-028构造的绩效标准
内容简介
This standard establishes the construction detail requirements for bumps and other terminal structures on flip chips and chipscale carriers. All flip chip and chip scale device terminals shall meet the designated standards detailed in this documentwh
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