IEC 60749-15-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第15部分:通孔安装设备的耐钎焊温度
IEC 60749-15-2003 标准详情
- 标准号：IEC 60749-15-2003
- 中文标题：半导体器件.机械和气候试验方法.第15部分:通孔安装设备的耐钎焊温度
- 英文标题：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
- 标准类别：国际电工委员会标准
- 发布日期：2003-02
内容简介
DESCRIBES A TEST USED TO DETERMINE WHETHER ENCAPSULATED SOLID STATE DEVICES USED FOR THROUGH-HOLE MOUNTING CAN WITHSTAND THE EFFECTS OF THE TEMPERATURE TO WHICH THEY ARE SUBJECTED DURING SOLDERING OF THEIR LEADS, BY USING WAVE SOLDERING OR A SOLDERIN
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