IEC 60191-6-20-2010 半导体器件的机械标准化.第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制准备的一般规则.小外形J-铅封装(SOJ)的包装尺寸规格用测量方法
IEC 60191-6-20-2010 标准详情
- 标准号：IEC 60191-6-20-2010
- 中文标题：半导体器件的机械标准化.第6-20部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制准备的一般规则.小外形J-铅封装(SOJ)的包装尺寸规格用测量方法
- 英文标题：mechanical standardization of semiconductor devices - part 6-20: general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - measuring methods for package dimensions of small outline j-lead packages (soj)
- 标准类别：国际电工委员会标准
- 发布日期：2010-08-30
内容简介
IEC 60191-6-20:2010 SPECIFIES METHODS TO MEASURE PACKAGE DIMENSIONS OF SMALL OUTLINE J-LEAD-PACKAGES (SOJ), PACKAGE OUTLINE FORM E IN ACCORDANCE WITH IEC 60191-4.
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