IEC 60191-6-12-2002 半导体器件的机械标准化.第6-12部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小节距栅极矩阵列的设计指南
IEC 60191-6-12-2002 标准详情
- 标准号：IEC 60191-6-12-2002
- 中文标题：半导体器件的机械标准化.第6-12部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.小节距栅极矩阵列的设计指南
- 英文标题：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for fine-pitch land grid array (FLGA); Rectangular type
- 标准类别：国际电工委员会标准
- 发布日期：2002-06
内容简介
PROVIDES COMMON OUTLINE DRAWINGS AND DIMENSIONS FOR ALL TYPES OF STRUCTURES AND COMPOSED MATERIALS OF FINE-PITCH LAND GRID ARRAY WHOSE TERMINAL PITCH IS LESS THAN, OR EQUAL TO, 0,80 MM AND WHOSE PACKAGE BODY OUTLINE IS RECTANGULAR.
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