DIN EN 60191-6-3-2001 半导体装置的机械标准化.第6-3部分:半导体装置包装的表面固定的绘图制备的一般规则.包装尺寸的测量方法
DIN EN 60191-6-3-2001 标准详情
- 标准号：DIN EN 60191-6-3-2001
- 中文标题：半导体装置的机械标准化.第6-3部分:半导体装置包装的表面固定的绘图制备的一般规则.包装尺寸的测量方法
- 英文标题：mechanical standardization of semiconductor devices - part 6-3: general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; measuring methods for package dimensions of quat flat packs (qfp) (iec 60191-6-3:2
- 标准类别：德国标准
- 发布日期：2001-06
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