IEC 60191-6-10-2003 半导体器件的机械标准化.第6-10部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.P-VSON的尺寸
IEC 60191-6-10-2003 标准详情
- 标准号：IEC 60191-6-10-2003
- 中文标题：半导体器件的机械标准化.第6-10部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.P-VSON的尺寸
- 英文标题：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-10: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Dimensions of P-VSON
- 标准类别：国际电工委员会标准
- 发布日期：2003-11
内容简介
PROVIDES THE COMMON OUTLINE DRAWINGS AND DIMENSIONS FOR ALL TYPES OF STRUCTURES AND COMPOSED MATERIALS OF PLASTIC VERY THIN SMALL OUTLINE NON-LEAD PACKAGE (P-VSON).
* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，本网站所提供的电子文本仅供参考，请以正式出版物为准。仅供个人标准化学习，研究使用。如有侵权，请及时联系我们！
