IEC 60191-6-21-2010 半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装的外形图绘制的一般规则.小型外壳封装(SOP)的封装尺寸规格用测量方法
IEC 60191-6-21-2010 标准详情
- 标准号：IEC 60191-6-21-2010
- 中文标题：半导体器件的机械标准化.第6-21部分:表面安装半导体器件封装的外形图绘制的一般规则.小型外壳封装(SOP)的封装尺寸规格用测量方法
- 英文标题：mechanical standardization of semiconductor devices - part 6-21: general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - measuring methods for package dimensions of small outline packages (sop)
- 标准类别：国际电工委员会标准
- 发布日期：2010-08-30
内容简介
IEC 60191-6-21:2010 SPECIFIES METHODS TO MEASURE PACKAGE DIMENSIONS OF SMALL OUTLINE PACKAGES (SOP), PACKAGE OUTLINE FORM E IN ACCORDANCE TO IEC 60191-4.
* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，本网站所提供的电子文本仅供参考，请以正式出版物为准。仅供个人标准化学习，研究使用。如有侵权，请及时联系我们！
