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IEC 60191-6-13-2007 半导体装置的机械标准化.第6-13部分:小间距球栅阵列和小间距盘栅阵列(FBGA/FLGA)用顶部开口型插座的设计指南

IEC 60191-6-13-2007 半导体装置的机械标准化.第6-13部分:小间距球栅阵列和小间距盘栅阵列(FBGA/FLGA)用顶部开口型插座的设计指南

IEC 60191-6-13-2007 标准详情

  • 标准号:IEC 60191-6-13-2007
  • 中文标题:半导体装置的机械标准化.第6-13部分:小间距球栅阵列和小间距盘栅阵列(FBGA/FLGA)用顶部开口型插座的设计指南
  • 英文标题:Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline for open-top type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array (FBGA/FLGA)
  • 标准类别:国际电工委员会标准
  • 发布日期:2007-06

内容简介

This part of IEC 60191 gives a design guideline of open-top-type semiconductor sockets for Fine-pitch Ball Grid Array ("FBGA" hereafter) and Fine-pitch Land Grid Array ("FLGA" hereafter). This standard is intended to establish the outline drawing

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