IEC 60191-6-13-2007 半导体装置的机械标准化.第6-13部分:小间距球栅阵列和小间距盘栅阵列(FBGA/FLGA)用顶部开口型插座的设计指南
IEC 60191-6-13-2007 标准详情
- 标准号:IEC 60191-6-13-2007
- 中文标题:半导体装置的机械标准化.第6-13部分:小间距球栅阵列和小间距盘栅阵列(FBGA/FLGA)用顶部开口型插座的设计指南
- 英文标题:Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-13: Design guideline for open-top type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array and Fine-pitch Land Grid Array (FBGA/FLGA)
- 标准类别:国际电工委员会标准
- 发布日期:2007-06
内容简介
This part of IEC 60191 gives a design guideline of open-top-type semiconductor sockets for Fine-pitch Ball Grid Array ("FBGA" hereafter) and Fine-pitch Land Grid Array ("FLGA" hereafter). This standard is intended to establish the outline drawing
* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,本网站所提供的电子文本仅供参考,请以正式出版物为准。仅供个人标准化学习,研究使用。如有侵权,请及时联系我们!