DIN EN 61188-5-8-2008 印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-8部分:焊接(焊接区/焊缝)考虑.区域阵列组件(BGA、FBGA、CGA、LGA)
DIN EN 61188-5-8-2008 标准详情
- 标准号：DIN EN 61188-5-8-2008
- 中文标题：印制电路板和印制电路板组件.设计和使用.第5-8部分:焊接(焊接区/焊缝)考虑.区域阵列组件(BGA、FBGA、CGA、LGA)
- 英文标题：Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-8: Attachment (land/joint) considerations - Area array components (BGA, FBGA, CGA, LGA) (IEC 61188-5-8:2007); German version EN 61188-5-8:2008
- 标准类别：德国标准
- 发布日期：2008-07
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