IPC J-STD-026-1999 标准详情
- 标准号：IPC J-STD-026-1999
- 中文标题：倒装芯片应用的半导体设计标准IPC/EIA J-STD-026
- 英文标题：semiconductor design standard for flip chip applications ipc/eia j-std-026
- 标准类别：电子互联行业协会标准(美国印刷电路行业协会)
- 发布日期：1999-08-01
IPC J-STD-026-1999 倒装芯片应用的半导体设计标准IPC/EIA J-STD-026
内容简介
This standard addresses semiconductor chip design. It is intended for applications utilizing standard substrates, materiais,assembly, and test methods as well as established semiconductor fabrication and bumping processes.
* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，本网站所提供的电子文本仅供参考，请以正式出版物为准。仅供个人标准化学习，研究使用。如有侵权，请及时联系我们！
- 标准质量：
- ① 欢迎分享本站未收录或质量优于本站的标准，期待。
② 仅供网友学习交流，若侵犯了您的权益，请联系我们予以删除。
③ 代购正版，联系：