LST EN 60749-22-2004 标准详情
- 标准号：LST EN 60749-22-2004
- 中文标题：半导体器件，机械和气候试验方法第22部分：粘结强度（ IEC 60749-22 ： 2002）
- 英文标题：Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 22: Bond strength (IEC 60749-22:2002)
- 标准类别：立陶宛标准LST
- 发布日期：2004-04-20
LST EN 60749-22-2004 半导体器件，机械和气候试验方法第22部分：粘结强度（ IEC 60749-22 ： 2002）
内容简介
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