JEDEC JESD22-B106C-2005 标准详情
- 标准号：JEDEC JESD22-B106C-2005
- 中文标题：B106C的通孔固定装置的焊接温度抗性测试方法
- 英文标题：test method b106c resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
- 标准类别：电子元件工业联合会标准JEDEC
- 发布日期：2005-02-01
JEDEC JESD22-B106C-2005 B106C的通孔固定装置的焊接温度抗性测试方法
内容简介
This test is used to determine whether solid state devices can withstand the effects of the temperature towhich they will be subjected during soldering of their leads. The heat is conducted through the leads intothe device package from solder heat at
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