EN 60191-6-3-2000 半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四面扁平封装尺寸（QFP）尺寸的测量方法（IEC 60191-6-3:2000）
EN 60191-6-3-2000 标准详情
- 标准号：EN 60191-6-3-2000
- 中文标题：半导体器件的机械标准化 第6-3部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 四面扁平封装尺寸（QFP）尺寸的测量方法（IEC 60191-6-3:2000）
- 英文标题：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP) (IEC 60191-6-3:2
- 标准类别：欧盟标准EN
- 发布日期：2000/12/01
内容简介
This part of IEC 60191 stipulates a method for quad flat packs (QFP) measuring dimensionswhich are classified into Form E.
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