当前位置:主页

GB/T 43035-2023 半导体器件 集成电路 第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇:内部目检要求

GB/T 43035-2023 半导体器件 集成电路 第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇:内部目检要求

Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 20: Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits—Section 1: Requirements for internal visual examination

GB/T 43035-2023

标准推荐性

标准详情

  • 标准名称:半导体器件 集成电路 第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇:内部目检要求
  • 标准号:GB/T 43035-2023
    中国标准分类号:L57
  • 发布日期:2023-09-07
    国际标准分类号:31.200
  • 实施日期:2023-09-07
    技术归口:全国集成电路标准化技术委员会
  • 代替标准:
    批准发布部门:工业和信息化部(电子)
  • 标准分类:电子学集成电路微电子学

内容简介

国家标准《半导体器件 集成电路 第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇:内部目检要求》由TC599(全国集成电路标准化技术委员会)归口,主管部门为工业和信息化部(电子)。本文件的目的是检查膜集成电路和混合膜集成电路(FICs和HFICs,以下简称器件)内部的材料、结构和制造工艺。通常在封帽或包封前进行该项检验,从而找出并剔除带有内部缺陷的器件。这种缺陷会导致器件在正常应用中失效。其他的验收准则应与购买商或供应商商定。

起草单位

中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子技术标准化研究院、

起草人

王婷婷、 呂红杰、 李林森、 雷剑、 冯玲玲、王琪、张亚娟、

相近标准

GB/T19403.1-2003半导体器件集成电路第11部分:第1篇:半导体集成电路内部目检(不包括混合电路)GB/T11498-2018半导体器件集成电路第21部分:膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)GB/T8976-1996膜集成电路和混合膜集成电路总规范GB/T12842-1991膜集成电路和混合膜集成电路术语GB/T13062-2018半导体器件集成电路第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)GB/T17574.20-2006半导体器件集成电路第2-20部分:数字集成电路低压集成电路族规范GB/T16465-1996膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序)GB/T16466-1996膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序)GB/T15138-1994膜集成电路和混合集成电路外形尺寸20233685-T-339半导体器件集成电路第3部分:模拟集成电路第一篇:单片集成运算放大器空白详细规范

* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,本网站所提供的电子文本仅供参考,请以正式出版物为准。电子文本仅供个人标准化学习、研究使用,不得复制、发行、汇编、翻译或网络传播等。如有侵权,请及时联系我们!

相关推荐