IEC 60191-6-6-2001 半导体器件的机械标准化 第6-6部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小爆距纹间表面网格阵列（FLAG）的设计指南
IEC 60191-6-6-2001 标准详情
- 标准号：IEC 60191-6-6-2001
- 中文标题：半导体器件的机械标准化 第6-6部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小爆距纹间表面网格阵列（FLAG）的设计指南
- 英文标题：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for fine pitch land grid array (FLGA)
- 标准类别：国际电工委员会标准
- 发布日期：2001-03
内容简介
PROVIDES COMMON OUTLINE DRAWINGS AND DIMENSIONS FOR ALL TYPES OF STRUCTURES AND COMPOSED MATERIALS OF FINE-PITCH LAND GRID WHOSE TERMINAL PITCH IS LESS THAN, OR EQUAL TO, 0,80 MM AND WHOSE PACKAGE BODY OUTLINE IS SQUARE.
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