IEC 60191-6-3-2000 半导体器件的机械标准化 第6-3部分:绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则 四面扁平封装尺寸的测量方法
IEC 60191-6-3-2000 标准详情
- 标准号：IEC 60191-6-3-2000
- 中文标题：半导体器件的机械标准化 第6-3部分:绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则 四面扁平封装尺寸的测量方法
- 英文标题：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-3: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Measuring methods for package dimensions of quad flat packs (QFP)
- 标准类别：国际电工委员会标准
- 发布日期：2000-09
内容简介
STIPULATES A METHOD FOR QUAD FLAT PACKS MEASURING DIMENSIONS WHICH ARE CLASSIFIED INTO FORM E.
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