IEC 60191-6-17-2011 半导体器件的机械标准化.第6-17部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.堆叠式封装的设计指南.精细倾斜球状网阵排列和精细栅格阵列(P-PFBGA和P-PFLAGA)
IEC 60191-6-17-2011 标准详情
- 标准号：IEC 60191-6-17-2011
- 中文标题：半导体器件的机械标准化.第6-17部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.堆叠式封装的设计指南.精细倾斜球状网阵排列和精细栅格阵列(P-PFBGA和P-PFLAGA)
- 英文标题：Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 6-17:General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for stacked packages. Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land g
- 标准类别：国际电工委员会标准
- 发布日期：2011-01-01
内容简介
THIS PART OF IEC 60191 PROVIDES OUTLINE DRAWINGS AND DIMENSIONS FOR STACKED PACKAGES AND INDIVIDUAL STACKABLE PACKAGES IN THE FORM OF FBGA OR FLGA.
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