EN 60749-20-2003 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：用塑料封装的半导体磁场探测器对潮湿和焊热结合效应的阻抗
EN 60749-20-2003 标准详情
- 标准号：EN 60749-20-2003
- 中文标题：半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：用塑料封装的半导体磁场探测器对潮湿和焊热结合效应的阻抗
- 英文标题：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20:2002) / Note: Endorsement notice
- 标准类别：欧盟标准EN
- 发布日期：2003/06/01
内容简介
Applies to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits). It provides a means of assessing the resistance to soldering heat of plastic-encapsulated surface mount devices (SMDs).
* 特别声明：资源收集自网络或用户上传，本网站所提供的电子文本仅供参考，请以正式出版物为准。仅供个人标准化学习，研究使用。如有侵权，请及时联系我们！
