EN 60749-15-2003 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:透孔安装设备对焊接温度的阻抗
EN 60749-15-2003 标准详情
- 标准号:EN 60749-15-2003
- 中文标题:半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:透孔安装设备对焊接温度的阻抗
- 英文标题:Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices (IEC 60749-15:2003) / Note: Endorsement notice
- 标准类别:欧盟标准EN
- 发布日期:2003/04/01
内容简介
This document is not available once adopted. Please see Equivalent Standard below for national adloptions.
* 特别声明:资源收集自网络或用户上传,本网站所提供的电子文本仅供参考,请以正式出版物为准。仅供个人标准化学习,研究使用。如有侵权,请及时联系我们!