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IEC 60749-30-2011 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:可靠性试验前不气密的表面安装器件的预调

IEC 60749-30-2011 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:可靠性试验前不气密的表面安装器件的预调

IEC 60749-30-2011 标准详情

  • 标准号:IEC 60749-30-2011
  • 中文标题:半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:可靠性试验前不气密的表面安装器件的预调
  • 英文标题:semiconductor devices – mechanical and climatic test methods –part 30: preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing
  • 标准类别:国际电工委员会标准
  • 发布日期:2011-08-01

内容简介

THIS PART OF IEC 60749 ESTABLISHES A STANDARD PROCEDURE FOR DETERMINING THE PRECONDITIONING OF NON-HERMETIC SURFACE MOUNT DEVICES (SMDS) PRIOR TO RELIABILITY TESTING.THE TEST METHOD DEFINES THE PRECONDITIONING FLOW FOR NON-HERMETIC SOLID-STATE SMDS R

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