EIA JESD59-1997 标准详情
- 标准号：EIA JESD59-1997
- 中文标题：键合线的建模标准
- 英文标题：bond wire modeling standard
- 标准类别：美国电子工业协会标准
- 发布日期：1997-06-01
EIA JESD59-1997 键合线的建模标准
内容简介
Defines the modeling of a bond wire from and integrated circuit (IC) die to a package lead in a ball or wedge type wire bond configuration.
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