IEC/PAS 62084 Ed. 1.0 标准详情
- 标准号：IEC/PAS 62084 Ed. 1.0
- 中文标题：
- 英文标题：Implementation of flip chip and chip scale technology
- 标准类别：国际电工委员会IEC
- 发布日期：
IEC/PAS 62084 Ed. 1.0
内容简介
Describes the implementation of flip chip and related chip scale semiconductor packaging technologies. The areas discussed include- design considerations, assembly processes, technology choices, application, and reliability data. Chip scale packaging
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