IEC/PAS 62175 Ed. 1.0 标准详情
- 标准号：IEC/PAS 62175 Ed. 1.0
- 中文标题：
- 英文标题：Marking permanency test method
- 标准类别：国际电工委员会IEC
- 发布日期：
IEC/PAS 62175 Ed. 1.0
内容简介
Verifies that the markings on solid state semiconductor devices will not become illegible when subjected to solvents or cleaning solutions commonly used during the removal of solder flux residue from the printed circuit board assembly process.
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