JEDEC JEP150-2005 标准详情
- 标准号：JEDEC JEP150-2005
- 中文标题：组装的固态表面贴装元件的测试驱使鉴定和故障机理分析
- 英文标题：stress-test-driven qualification of and failure mechanisms associated with assembled solid state surface- mount components
- 标准类别：电子元件工业联合会标准JEDEC
- 发布日期：2005-05-01
JEDEC JEP150-2005 组装的固态表面贴装元件的测试驱使鉴定和故障机理分析
内容简介
The present solid state component level qualification procedures do not always ensure that the packagedcomponent will operate reliably after assembly on printed wire boards (PWBs), or the like, since the freestanding device level qualification may no
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