EIA JESD51-11-2001 标准详情
- 标准号：EIA JESD51-11-2001
- 中文标题：测试电路板通孔面积排列引线封装热测量
- 英文标题：test boards for through-hole area array leaded package thermal measurements
- 标准类别：美国电子工业协会标准
- 发布日期：2001-06-01
EIA JESD51-11-2001 测试电路板通孔面积排列引线封装热测量
内容简介
Covers the design of printed circuit boards (PCBs) used in the thermal characterization of Pin Grid Array (PGA) packages.
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