JEDEC JESD22-B109-2002 标准详情
- 标准号：JEDEC JESD22-B109-2002
- 中文标题：倒装芯片张力
- 英文标题：flip chip tensile pull
- 标准类别：电子元件工业联合会标准JEDEC
- 发布日期：2002-06-01
JEDEC JESD22-B109-2002 倒装芯片张力
内容简介
This test method is applicable to flip chip die after the die and substrate solder joint is formed,but prior to application of underfill or other materials that increase the apparent bond strength. Itshould be used to assess the consistency of the ch
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