EN 60749-14-2003 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：终结时的耐用性（铅的完整性）
EN 60749-14-2003 标准详情
- 标准号：EN 60749-14-2003
- 中文标题：半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分：终结时的耐用性（铅的完整性）
- 英文标题：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity) (IEC 60749-14:2003) / Note: Endorsement notice
- 标准类别：欧盟标准EN
- 发布日期：2003/10/01
内容简介
Provides various tests for determining the integrity between the lead/package interface and the lead itself when the lead(s) are bent due to faulty board assembly followed by rework of the part for re-assembly. Applicable to all through-hole devices
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