IEC 60749-14-2003 标准详情
- 标准号：IEC 60749-14-2003
- 中文标题：半导体器件.机械和气候试验方法.第14部分:终端装置的坚固性(引线牢固性)
- 英文标题：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity)
- 标准类别：国际电工委员会标准
- 发布日期：2003-08
IEC 60749-14-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第14部分:终端装置的坚固性(引线牢固性)
内容简介
PROVIDES VARIOUS TESTS FOR DETERMINING THE INTEGRITY BETWEEN THE LEAD/PACKAGE INTERFACE AND THE LEAD ITSELF WHEN THE LEAD(S) ARE BENT DUE TO FAULTY BOARD ASSEMBLY FOLLOWED BY REWORK OF THE PART FOR RE-ASSEMBLY. APPLICABLE TO ALL THROUGH-HOLE DEVICES
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