DIN EN 60749-19-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:模剪切强度试验
DIN EN 60749-19-2003 标准详情
- 标准号：DIN EN 60749-19-2003
- 中文标题：半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:模剪切强度试验
- 英文标题：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength (IEC 60749-19:2003); German version EN 60749-19:2003 + Corrigendum 2003-06
- 标准类别：德国标准
- 发布日期：2003-10
内容简介
This part of DIN EN 60749 determines the integrity of materials and procedures used to attach semiconductor die to package headers or other substrates (for the purpose of this test method," the term ""semiconductor die"" should be taken to inclu
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