DIN EN 60749-8-2003 标准详情
- 标准号：DIN EN 60749-8-2003
- 中文标题：半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分: 封装
- 英文标题：semiconductor devices - mechanical and climatic test methods - part 8: sealing
- 标准类别：德国标准
- 发布日期：2003-12
DIN EN 60749-8-2003 半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分: 封装
内容简介
The project is applicable to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits). The object of this test method is to determine the leak rate of semiconductor devices.
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