DIN EN 60749-22-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度
DIN EN 60749-22-2003 标准详情
- 标准号：DIN EN 60749-22-2003
- 中文标题：半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度
- 英文标题：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength (IEC 60749-22:200 + Corr. 1:2003); German version EN 60749-22:2003
- 标准类别：德国标准
- 发布日期：2003-12
内容简介
The project is applicable to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits). The object of this test is to measure bond strength or determine compliance with specified bond strength requirements.
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