DIN EN 60749-25-2004 标准详情
- 标准号：DIN EN 60749-25-2004
- 中文标题：半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分：温度循环
- 英文标题：semiconductor devices - mechanical and climatic test methods - part 25: temperature cycling
- 标准类别：德国标准
- 发布日期：2004-04
DIN EN 60749-25-2004 半导体器件 机械和气候试验方法 第25部分：温度循环
内容简介
This part of DIN EN 60749 provides a test procedure for determining the ability of smiconductor devices and components and/or board assemblies to withstand mechanical stresses induced by alternating high and low temperature extremen. Permanent change
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