IEC 60749-20-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:smds塑料囊状物抗湿气和焊接热的综合影响
IEC 60749-20-2002 标准详情
- 标准号：IEC 60749-20-2002
- 中文标题：半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:smds塑料囊状物抗湿气和焊接热的综合影响
- 英文标题：semiconductor devices mechanical and climatic test methods part 20: resistance of plastic-encapsulated smds to the combined effect of moisture and soldering heat first edition; corrigendum 1 august 2003
- 标准类别：国际电工委员会标准
- 发布日期：2002-09-30
内容简介
APPLIES TO SEMICONDUCTOR DEVICES (DISCRETE DEVICES AND INTEGRATED CIRCUITS) - AND PROVIDES A MEANS OF ASSESSING THE RESISTANCE TO SOLDERING HEAT OF PLASTIC-ENCAPSULATED SURFACE MOUNT DEVICES.
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