IEC 60749-20-2008 标准详情
- 标准号：IEC 60749-20-2008
- 中文标题：半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:SMDs塑料囊状物抗湿气和焊接热的综合影响
- 英文标题：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
- 标准类别：国际电工委员会标准
- 发布日期：2008-12
