IEC 60749-22-2002 标准详情
- 标准号：IEC 60749-22-2002
- 中文标题：半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度
- 英文标题：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22: Bond strength
- 标准类别：国际电工委员会标准
- 发布日期：2002-09
IEC 60749-22-2002 半导体器件.机械和气候试验方法.第22部分:粘接强度
内容简介
APPLICABLE TO SEMICONDUCTOR DEVICES (DISCRETE DEVICES AND INTEGRATED CIRCUITS), THIS TEST MEASURES BOND STRENGTH OR DETERMINE COMPLIANCE WITH SPECIFIED BOND STRENGTH REQUIREMENTS
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