DIN EN 60749-35-2007 半导体器件.机械和气候试验方法.第35部分:塑封电子器件的声学显微检测方法
DIN EN 60749-35-2007 标准详情
- 标准号：DIN EN 60749-35-2007
- 中文标题：半导体器件.机械和气候试验方法.第35部分:塑封电子器件的声学显微检测方法
- 英文标题：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components (IEC 60749-35:2006); German version EN 60749-35:2006
- 标准类别：德国标准
- 发布日期：2007-03
内容简介
This part of IEC 60749 defines the procedures for performing acoustic microscopy on plastic encapsulated electronic components. This standard provides a guide to the use of acoustic microscopy for detecting anomalies (delamination, cracks, mould-comp
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