DIN EN 60749-19-2011 标准详情
- 标准号：DIN EN 60749-19-2011
- 中文标题：半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：冲模剪切强度
- 英文标题：semiconductor devices - mechanical and climatic test methods - part 19: die shear strength iec 60749-19:2003 + a1:2010 ; german version en 60749-19:2003 + a1:2010
- 标准类别：德国标准
- 发布日期：2011-01-01
