DIN EN 60749-20-1-2009 半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:对水分和焊接热综合效应敏感的表面安装设备的处理,包装,标签和运输(IEC 60749-20-1:2009),德文版本EN 60749-20
DIN EN 60749-20-1-2009 标准详情
- 标准号：DIN EN 60749-20-1-2009
- 中文标题：半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:对水分和焊接热综合效应敏感的表面安装设备的处理,包装,标签和运输(IEC 60749-20-1:2009),德文版本EN 60749-20
- 英文标题：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20-1:2009); German version EN 6074
- 标准类别：德国标准
- 发布日期：2009-10
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