DIN EN 60749-14-2004 半导体器件.机械和气候试验方法.第14部分:终端的牢固性
DIN EN 60749-14-2004 标准详情
- 标准号：DIN EN 60749-14-2004
- 中文标题：半导体器件.机械和气候试验方法.第14部分:终端的牢固性
- 英文标题：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14: Robustness of terminations (lead integrity) (IEC 60749-14:2003); German version EN 60749-14:2003
- 标准类别：德国标准
- 发布日期：2004-07
内容简介
This part of IEC 60749 provides various tests for determining the integrity between the lead/package interface and the lead itself when the lead(s) are bent due to faulty board assembly followed by rework of the part for re-assembly.
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